先进封装与智能制造创新发展论坛在惠州隆重召开，真目科技亮相展示AI落地解决方案

2026年7月9日，由CEIA电子智造丨半导体芯智造主办的“先进封装与智能制造创新发展论坛暨惠州市电子信息产业协会年度技术交流大会”在惠州隆重召开。作为CEIA平台第153场线下活动，本次论坛吸引了近600名来自芯片、封测、装联及整机制造企业的研发、工艺、生产、设备等各环节专业人士参与。

论坛以“先进封装”与“智能制造”两大核心议题展开，汇聚了TCL、比亚迪、德赛、富士康、华阳集团等两百余家产业链上下游领军企业与专家学者。与会嘉宾通过主题分享、技术研讨与思想碰撞，共同探索惠州及粤港澳大湾区电子产业的高质量发展新路径。

真目科技亮相：以落地AI为产线提升竞争力
在本次论坛的精彩议程中，真目科技（ZoomIn）华南营销总监邓宗敏发表了题为 《为产线提升竞争力的落地AI》 的主题演讲。

演讲聚焦SMT行业中AOI（自动光学检测）复判的核心痛点，深入探讨了如何通过落地AI技术实现生产效率和质量的革命性提升。邓宗敏揭示了传统AOI系统依赖人工复判所导致的效率瓶颈、成本压力与一致性挑战，并展示了真目科技以AI驱动的智能复判解决方案——该方案能够显著减少复判人力，并将误判漏检率降低一个数量级。真目科技的分享引发了现场众多工程师与行业专家的高度关注与热烈讨论。

大咖云集，精彩议程纷呈
除真目科技外，现场还有来自FUJI、ZESTRON、BQY、康贝尔、鼎匠智能、强力控股、微可宁、凯意科技、TCL王牌电器、芯和半导体、德赛矽镨、龙旗科技、中兴通讯、工信部电子五所等37家国内外知名品牌和机构的专家带来了前沿技术分享。议题涵盖SiP封装技术、SMT数字化车间规划、智慧工厂运营、PCBA清洁与防护、干法清洗、AI重塑智能制造等多个领域。

同期还举办了以“电装工艺可靠性保障技术”为主题的专题技术沙龙，工信部电子五所可靠性分析中心的专家围绕电装工艺可靠性设计、PCBA焊点失效分析、车用PCB可靠性评估等议题进行了精炼务实的分享。

精准商务对接，赋能产业合作
活动期间，主办方通过提前收集参会观众的明确意向需求，提供了个性化的商务链接服务，成功引导了17次赞助企业与参会嘉宾之间的高效精准商务洽谈。展区内37家国内外知名品牌新品荟萃，大批工程师驻足体验前沿设备与工艺，并围绕实际技术难题与现场技术人员展开了卓有成效的交流。

立足惠州，赋能湾区智造
本次论坛选址惠州，旨在深度赋能珠江东岸的电子信息产业发展。作为粤港澳大湾区的重要节点城市和“万亿级电子信息产业集群”的核心承载区，惠州拥有雄厚的消费电子与新能源产业基础，TCL、德赛、比亚迪等巨头扎根于此，带动了区域对先进封装与高可靠制造技术的旺盛需求。此次大会的举办，不仅为本地企业提供了与国际国内顶尖技术接轨的窗口，更彰显了惠州在全国电子制造版图中的重要地位。