真目科技亮相CEIA成都论坛，AI赋能电子智造引关注

2026年5月14日，CEIA电子智造丨半导体芯智造“先进封装与智能制造创新发展论坛”在成都隆重召开。本次论坛以“先进封装+智能制造”为核心主题，汇聚了来自富士康、长虹精密、熊猫电子、天奥电子等超百家电子制造产业链上下游企业的专家、工程师及技术管理者。作为全国重要的先进制造业基地，成都已构建起涵盖38个大类的综合性工业体系，培育形成电子信息、装备制造2个万亿级产业集群，近4000家规上工业企业完成“智改数转”，覆盖率达77.47%，稳居西部第一。

真目科技副总裁刘奕风受邀出席本次论坛，并发表了题为“为产线提升竞争力的落地AI”的主题演讲。演讲聚焦于SMT行业中AOI复判的核心痛点，深入剖析了传统AOI系统依赖人工复判所导致的效率瓶颈、成本压力与一致性挑战。刘奕风展示了真目科技以AI驱动的智能复判解决方案，该方案能够将复判人力显著减少，并将误判漏检率降低一个数量级，为电子制造企业实现降本增效提供了切实可行的落地路径。

活动现场气氛热烈，近500名来自芯片、封测、装联及整机制造企业的专业人士参与其中。真目科技在论坛期间与参会嘉宾进行了深入的技术交流与商务对接，其AI解决方案获得了广泛关注与高度认可。

此次成都论坛的成功举办，为西南地区的电子制造同仁搭建了思想碰撞与技术交流的优质平台。真目科技将继续秉持以AI赋能智能制造的理念，持续推动电子制造行业向智能化、高效化方向迈进。